Nennspannung

32 VDC

Nennstrom

5.3 - 7.5 A

Ausschaltvermögen

100 A

Charakteristik

Träge T

Montage

Leiterplatte,SMT

Zulässige Umgebungstemp.

-40 °C bis 140 °C

Material: Gehäuse

Faserverstärkter Kunststoff, UL 94V-0

Material: Anschlüsse

Kupfer, Ni/Au-beschichtet

Einzelgewicht

0.01 g

Lagerbedingungen

0 °C bis 40 °C, max. 70% r.F.

Lagerfähigkeit

max. 3 Jahre␣@  25 °C in Originalverpackung

Stempelung

Nennstrom

Lötverfahren

Reflow
Lötprofil

Lötbarkeit

245 °C / 3 sec gemäss IEC 60068-2-58, Test Td

Lötwärmebeständigkeit

250 ±5 °C / 30 ±5 sec gemäss JEDEC J-STD-020

Feuchtigkeitsempfindlichkeit

MSL 1, J-STD-020 

Gehäusewiderstand

nach EIA/IS-722, Test 4.7
>100 MΩ (zw. Anschlüssen und Körper)

Entflammbarkeit

UL 94V-0
(nach EIA/IS-722, Test 4.12)

Feuchte Wärme, konstant

MIL-STD-202, Method 103 
 (1000h / 85°C / 85% Feuchtigkeit)

Immersion

MIL-STD-202, Method 104 Condition B 

Thermischer Schock

MIL-STD-202, Method 107
(Luft Luft, 300 Zyk.: -40 to +140°C)

Betriebsdauer

MIL-STD-202, Method 108 Condition D
1000h @ 0.63 x In @ 125°C

Hochfrequente Vibration

MIL-STD-202, Method 204 Condition D

Mechanischer Schock

MIL-STD-202, Method 213 Condition F

Widerstandsfähigkeit gegen Lösungsmittel

MIL-STD-202, Method 215
(nach EIA/IS-722, Test 4.11)

Temperaturbeständigkeit

JESD22 Methode JA-104 

Flammschutz

AEC-Q200-001 

Board Flex

AEC-Q200-005 

Festigkeit der Anschlüsse

AEC-Q200-006